预计到2030年全球半导体市场将达1万亿美元，而中国在去年的全球半导体市场中排第一。值得一提的是，过去国内半导体生产设备主要依赖国外，但去年上半年中国生产的半导体设备已排名全球前十。”求是缘半导体联盟顾问、知名半导体行业评论家莫大康说道。

5月10~11日，主题为“开放、创新、合作、共赢”的2019求是缘半导体装备与材料产业(上虞)高峰论坛暨产学研结合做强半导体设备与材料产业研讨会在绍兴市上虞区举行。峰会围绕做强半导体装备与材料制造业的主题，加强产学研结合，聚焦半导体装备与材料制造业以及为此配套的供应生态链建设领域，促进半导体装备与材料产业的创新能力，建立新型战略合作伙伴关系，做强半导体设备和材料产业的经验展开了交流和讨论。

让众多同行走进国内半导体设备销售市场排名第一的晶盛机电参观学习，是此次峰会的议程之一。

5月10日，与会嘉宾来到晶盛机电，了解公司的总体概况、发展历程，以及在半导体、光伏、LED照明、工业4.0四大领域的产业布局，参观半导体加工设备的装配过程，在晶鸿精密的恒温恒湿车间，了解半导体装备零部件加工的制造能力。

“集成电路产业已成为我国战略性基础产业，晶盛机电以‘打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业’为企业使命，加快以单晶炉、区熔炉为核心设备，成功研发出第三代半导体设备碳化硅炉，以单晶硅截断机、单晶硅滚圆机、单晶硅棒滚磨一体机、全自动硅片抛光机、双面研磨机等智能化加工设备为重要配套的设备产业链布局，同时进一步完善半导体级石英坩埚、半导体硅片抛光液、磁流体部件、半导体阀门及管接头等关键辅材、耗材及半导体精密部件的制造能力，继续加大在精密制造领域的投入，为快速成长的半导体设备研发和制造提供加工保障，推动半导体硅片端设备国产化水平不断提高。”浙江晶盛机电股份有限公司董事长曹建伟向前来参观的同行友人介绍道。

绍兴市上虞区委常委、常务副区长包朝阳，美国硅谷杰出工程师协会名人堂入选者王宁国博士等近300位来自海内外的半导体产业界、高校、研究机构、投资界、政府园区等代表参加了峰会。

在进行的“做强半导体设备和材料产业对话”圆桌论坛上，王宁国分享了他在美国应材的工作经验，他表示，企业发展需要客户的支持，企业要懂得通过交换信息来了解市场需求，与客户建立良好的合作关系。同时，企业人才要做自己专业擅长的事，要有主动求教的心，稳定的人才与企业稳健发展有紧密的关系。

杭州士兰微副董事长范伟宏从供应商的角度提出，要给客户试错的机会，大胆创新，与客户在新产品的研发上共同进步。长江存储Co-CTO程卫华表示，做半导体产业要有全球市场的战略眼光，市场推动供应链的整合，要持有信心决心耐心，不断培养自己的半导体人才，注重自主研发。

晶盛机电董事长曹建伟从满足客户需求的角度出发，分享了企业在发展中积极响应客户需求，注重自主创新的做法。最后，论坛主持人陈荣玲作了总结，他表示，半导体产品创新商业化，实现产学研的紧密结合，推动产业发展，半导体产业链各个环节更好地合作，实现产业共荣发展。

圆桌论坛结束后，由产学研界的资深代表分别分享了他们在半导体智能智造CIM解决方案、半导体光刻机核心部件的现状与国产化研发、LDI曝光机在芯片封装中的应用、新型电子器件应用及芯片制程设备等方面的经验。

本次峰会由求是缘半导体联盟主办，杭州湾上虞经济技术开发区(浙江省上虞经济技术开发区)和绍兴市上虞区投资促进中心共同承办，浙江晶盛机电股份有限公司和求圆科技(上海)有限公司联合协办。（科技金融时报记者徐璐璐）